岗位职责
1、负责物联网智能硬件产品全生命周期开发，涵盖需求分析、系统架构设计、核心元器件（传感器、MCU、通信模块）选型及方案论证。
2、独立完成模拟电路、数字电路及混合信号电路设计，使用 Altium Designer/Cadence/PADS 等 EDA 工具绘制原理图、进行 2-8 层 PCB 布局布线，确保设计符合 EMC/EMI 规范与可制造性要求。
3、主导硬件原型制作、功能测试与性能优化，运用示波器、逻辑分析仪等工具排查调试硬件故障，保障产品稳定性与可靠性。
4、协同嵌入式软件团队明确软硬件接口规范，配合完成硬件与固件的适配验证，保障系统协同工作。
5、跟进产品小批量试产与量产过程，提供现场技术支持，解决生产环节中的硬件相关问题，推动产品顺利落地。
6、编写并维护完整的技术文档，包括 BOM 表、设计规格书、测试报告、生产工艺手册等，确保文档的完整性与可追溯性。
核心要求
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业，3 年以上物联网 / 智能硬件产品硬件开发经验。
2、电路基础扎实，精通模拟电路、数字电路设计，具备传感器、电源管理、通信模块（Wi-Fi/BLE/NB-IoT/LoRa）集成经验。
3、熟练使用至少一种主流 EDA 工具进行 PCB 设计，具备多层板布局布线经验，了解 PCB 制造工艺与 DFM 设计原则。
4、熟悉8位、32位等主流 MCU 硬件平台，了解硬件接口设计规范，能配合软件团队完成适配调试。
5、熟悉 UART/SPI/I2C/CAN 等总线协议，具备硬件接口电路设计与调试能力。
6、能独立使用万用表、示波器、逻辑分析仪等测试工具，具备较强的硬件故障定位与问题解决能力。
加分项
1、有智能家居、低功耗物联网设备或快充类产品完整开发及量产经验者优先。
2、具备 RF 射频电路设计、天线匹配或 EMC 整改经验，熟悉相关行业安规标准者优先。
3、英语读写能力良好，能阅读英文技术手册，有海外市场产品开发经验者优先。

招聘电话:0512-82867608

招聘邮箱:xz.shen@rm-motion.com